根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新(xīn)《LEDinside金级会员报告》指出,受到总體(tǐ)经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑,2023年达到62.76亿美元,2018-2023年CAGR為(wèi)负3%。
集邦咨询分(fēn)析师王婷表示,由于中國(guó)國(guó)产的MOCVD机台大量普及,再加上中國(guó)地方政府补贴的助推下,中國(guó)的LED芯片新(xīn)增产能(néng)持续投放,使得LED芯片价格陷入恶性竞争。特别是照明用(yòng)LED芯片市场,厂商(shāng)几乎很(hěn)难盈利。
此外,从总體(tǐ)经济环境来看,中美贸易战谈判进展并不顺利,美國(guó)对中國(guó)课征25%关税已成既定事实,且LED球泡灯也涵盖在关税清单中,将导致中國(guó)照明产品对美出口金额减少。其中,影响最严重的是高度依赖美國(guó)市场的照明出口企业,以及部分(fēn)跨國(guó)照明企业的代工厂。尽管一部分(fēn)订单开始向越南、泰國(guó)等东南亚國(guó)家转移,然而当地产业链并不完备,整體(tǐ)生产成本高于中國(guó),短期内难以承接来自中國(guó)的产能(néng)转移。因此北美市场的灯具和照明产品进口成本拉高,影响市场需求,而北美是全球最大的照明产品需求市场,连带冲击全球照明产业成長(cháng)动能(néng)。
封装厂商(shāng)力求降低成本,高压LED方案逐渐普及
在上游市场低迷与终端需求不振的夹击下,2019年第三季照明LED封装产品均价持续下跌,跌幅约在1%-6%,其中0.2W及0.5W 2835 LED产品分(fēn)别下跌6%和5%,跌幅最為(wèi)显著。
集邦咨询也观察到,由于照明品牌厂商(shāng)持续精简成本,导致封装厂商(shāng)对压低物(wù)料成本的要求变得更迫切,因此能(néng)够降低驱动電(diàn)源成本的高压LED方案逐渐普及,应用(yòng)范围也扩大。目前高压LED方案主要采用(yòng)9V(100mA)~18V(50mA),透过降低電(diàn)流来压缩電(diàn)源内的電(diàn)容元件成本。同时,该技术方案的崛起也取代原本中低功率LED的市场地位,预期照明灯具中的LED使用(yòng)颗数将会减少。