根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新(xīn)《LEDinside金级会员报告》指出，受到总體(tǐ)经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62.76亿美元，2018-2023年CAGR為(wèi)负3%。

集邦咨询分(fēn)析师王婷表示，由于中國(guó)國(guó)产的MOCVD机台大量普及，再加上中國(guó)地方政府补贴的助推下，中國(guó)的LED芯片新(xīn)增产能(néng)持续投放，使得LED芯片价格陷入恶性竞争。特别是照明用(yòng)LED芯片市场，厂商(shāng)几乎很(hěn)难盈利。

此外，从总體(tǐ)经济环境来看，中美贸易战谈判进展并不顺利，美國(guó)对中國(guó)课征25%关税已成既定事实，且LED球泡灯也涵盖在关税清单中，将导致中國(guó)照明产品对美出口金额减少。其中，影响最严重的是高度依赖美國(guó)市场的照明出口企业，以及部分(fēn)跨國(guó)照明企业的代工厂。尽管一部分(fēn)订单开始向越南、泰國(guó)等东南亚國(guó)家转移，然而当地产业链并不完备，整體(tǐ)生产成本高于中國(guó)，短期内难以承接来自中國(guó)的产能(néng)转移。因此北美市场的灯具和照明产品进口成本拉高，影响市场需求，而北美是全球最大的照明产品需求市场，连带冲击全球照明产业成長(cháng)动能(néng)。

封装厂商(shāng)力求降低成本，高压LED方案逐渐普及

在上游市场低迷与终端需求不振的夹击下，2019年第三季照明LED封装产品均价持续下跌，跌幅约在1%-6%，其中0.2W及0.5W 2835 LED产品分(fēn)别下跌6%和5%，跌幅最為(wèi)显著。

集邦咨询也观察到，由于照明品牌厂商(shāng)持续精简成本，导致封装厂商(shāng)对压低物(wù)料成本的要求变得更迫切，因此能(néng)够降低驱动電(diàn)源成本的高压LED方案逐渐普及，应用(yòng)范围也扩大。目前高压LED方案主要采用(yòng)9V(100mA)~18V(50mA)，透过降低電(diàn)流来压缩電(diàn)源内的電(diàn)容元件成本。同时，该技术方案的崛起也取代原本中低功率LED的市场地位，预期照明灯具中的LED使用(yòng)颗数将会减少。